❶联电12英寸晶圆厂喜获联发科1万片大单
据经济日报报道，联电12英寸晶圆厂获得联发科物联网芯片大单，总计达1万片，预计第二季度开始出货。包括三星、联咏等大厂订单都已被联电收入囊中，随着联发科订单就位，三大客户订单将成业务最强动能。联电表示，22nm制程技术已于去年12月到位，能让客户从28nm到22nm无缝接轨，且22nm制程与原有28nm制程相比，拥有再缩减10％晶体管面积的优势及更佳的功耗比、强化射频性能等特点。
❷业内首创！锐石创芯推出能同时支持5g sa和nsa endc的射频前端产品
据锐石创芯官方发布，由于5g系统复杂度的提升,5g通信终端中射频前端器件的成本比重进一步提高，器件的复杂度也显著提升。为了应对手机厂商对5g射频前端成本及布板面积的挑战，锐石创芯推出了业内首创能同时支持5g sa和nsa endc技术的射频前端产品rr88643-91。据介绍，rr88643-91是业内首颗兼容5g n41及支持n41/b41 pc2的射频前端模块。也同样支持nsa模式下的lb+n41和mb+n41等endc模式。尤其针对中移动band3+n41 en-dc组合，rr88643-91进行了深入的设计优化以解决双pa工作模式下的交调信号（imd4、imd6）带来的b3 rx de-sense问题。
❸获国内主流手机厂商认可 弘信电子去年净利增长51.76%
弘信电子披露了2019年业绩快报。据其公告，公司在报告期内实现营业收入24.86亿元，较上年同期增加10.55%；归属于母公司股东的净利润1.79亿元，较上年同期增加51.76%。 报告期末，弘信电子总资产3,5.41亿元，较期初增长了46.69%；归属于上市公司股东的每股净资产较期初增长99.15%。弘信电子表示，报告期内公司通过非公开发行股票募集资金净额7亿余元，加之公司营收增长、对外投资使得合并报表主体增加，带来总资产规模相应增长。
❹笔电业务持续发展 莱宝高科去年净利增长26.99%
莱宝高科在其2019年业绩快报中称，公司报告期内实现营业总收入48.02亿元，较上年同期增长8.74%。归属于上市公司股东的净利润2.86亿元，较上年同期相比分别增长26.99%。莱宝高科表示，营收增长的主要原因系中大尺寸一体化电容式触摸屏全贴合产品销量和销售收入增加影响所致；而净利润增长主要因为本报告期中大尺寸一体化电容式触摸屏全贴合产品销量及销售收入增加，且产品良率提升、生产效率提升相应降低了生产成本，导致本报告期产品销售毛利增加影响所致。

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