近日，据外媒报道，2020年下半年，amd可能会超过苹果成为台积电最大的7nm芯片代工客户，因为amd将会同时使用台积电7纳米duv和euv工艺。而苹果则将a14芯片转移到台积电的5nm工艺，此举也给予了amd更多的配额。
据悉，amd目前采用7nm工艺的产品有“zen 2”cpu芯片、“navi 10”和“navi 14”gpu芯片。另外，将于今年发布的zen 3架构cpu和rdna 2 gpu还将采用台积电的7 nm+ euv工艺。
据报道，今年上半年，台积电的7nm晶圆产能将达到每月11万片。按照订单比例，排名前五的客户分别是苹果、华为海思、高通、amd和联发科。
今年下半年，台积电的7nm晶圆产能将增至每月14万片。但随着苹果转向5nm工艺，7nm订单的客户排名将发生变化。
其中，amd的7nm订单将增加一倍，每月包揽3万片晶圆的产能，占台积电7nm晶圆总产能的21%，海思和高通所占的订单比例相似，将占总产能的17%-18%，而联发科将占总产能的14%，剩下29%的产能将留给台积电的其他客户。
由于苹果将转向5nm，再加上amd的7nm订单增加，amd将超越苹果、华为海思和高通，成为台积电7nm第一大客户。
作者：aaron编辑：guigu来源：硅谷网

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