据悉,amd目前采用7nm工艺的产品有“zen 2”cpu芯片、“navi 10”和“navi 14”gpu芯片。另外,将于今年发布的zen 3架构cpu和rdna 2 gpu还将采用台积电的7 nm+ euv工艺。
据报道,今年上半年,台积电的7nm晶圆产能将达到每月11万片。按照订单比例,排名前五的客户分别是苹果、华为海思、高通、amd和联发科。
今年下半年,台积电的7nm晶圆产能将增至每月14万片。但随着苹果转向5nm工艺,7nm订单的客户排名将发生变化。
其中,amd的7nm订单将增加一倍,每月包揽3万片晶圆的产能,占台积电7nm晶圆总产能的21%,海思和高通所占的订单比例相似,将占总产能的17%-18%,而联发科将占总产能的14%,剩下29%的产能将留给台积电的其他客户。
由于苹果将转向5nm,再加上amd的7nm订单增加,amd将超越苹果、华为海思和高通,成为台积电7nm第一大客户。
作者:aaron编辑:guigu来源:硅谷网